Логотип Boiling Machine
Логотип Boiling Machine
Компьютеры
Игровые кресла
Смотреть все
  • DxRacer
  • Arozzi
  • ASUS
  • AndaSeat
  • Cougar
  • Eureka Ergonomic
  • Karnox
  • Razer

ПК как у блогера

Смотреть все

Powered By

Процессор Intel® Core™ i9-12900F OEM

Товар не для продажи

Процессор Intel Core i9-12900F выполнен на базе архитектуры Alder Lake-S, использует техпроцесс 10 нм и отличается высокой производительностью и эффективностью, что позволит с легкостью выполнять любые задачи. Благодаря этому данная модель может стать отличным выбором для игровых систем и мощных рабочих станций. За производительность Intel Core i9-12900F отвечает 8 производительных, 8 энергоэффективных ядер и 24 потока, которые могут работать в широком диапазоне частот. Благодаря этому, а также большому кэшу разных уровней процессор может обеспечить высокое быстродействие в самых разных условиях. Другой особенностью является поддержка до 128 ГБ оперативной памяти, что позволит создать бескомпромиссное решение для работы и развлечений. Процессор использует сокет LGA 1700 и свежий чипсет 600 серии.

Характеристики

Заводские данные

Гарантия

12

Общие параметры

Производитель

Intel

Модель

Intel® Core™ i9-12900F

Сокет

LGA1700

Код производителя

CM8071504549318-SRL4L

Год релиза

2021

Система охлаждения в комплекте

нет

Термоинтерфейс в комплекте

нет

Ядро и архитектура

Общее количество ядер

16

Максимальное число потоков

24

Количество производительных ядер

8

Количество энергоэффективных ядер

8

Объем кэша L2

14 МБ

Объем кэша L3

30 МБ

Техпроцесс

Intel 7

Ядро

Intel Alder Lake S

Частота и возможность разгона

Базовая частота процессора

2.4 ГГц

Максимальная частота в турбо режиме

5.1 ГГц

Базовая частота энергоэффективных ядер

1.8 ГГц

Частота в турбо режиме энергоэффективных ядер

3.8 ГГц

Свободный множитель

отсутствует

Параметры оперативной памяти

Тип памяти

DDR4, DDR5

Максимально поддерживаемый объем памяти

128 ГБ

Количество каналов

2

Максимальная частота оперативной памяти

4800 МГц

Поддержка режима ECC

нет

Тепловые характеристики

Тепловыделение (TDP)

202

Базовое тепловыделение

65 Вт

Максимальная температура процессора

100 °C

Графическое ядро

Интегрированное графическое ядро

отсутствует

Модель графического процессора

нет

Максимальная частота графического ядра

нет

Исполнительные блоки

нет

Потоковые процессоры (Shading Units)

нет

Шина и контроллеры

Встроенный контроллер PCI Express

PCI-E 5.0

Число линий PCI Express

20